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本公司生产的电镀纯锡半球大小均匀，在生产过程中经过几道严密的工序把不纯金属杂物清除干净，纯度高达99.99%从而保证纯度之结构紧密，不再受氧化，适用于电镀行业。形状以球形和半球形为主。大小规格多款供客户选择！
无铅锡球
本产品主要合金使用1#低铅锡锭和精铜(银锭），辅以其它微量元素，通过精炼、水平连续牵引铸造、压制而成。适用于电子产品波峰炉、手浸炉焊接。产品符合行业标准，禁用物质达到RoHS要求，满足电子业无铅化需求。
无铅锡球优点：
1、融化后流动性好、润湿性佳；
2、抗疲劳、抗氧化能力强；
3、焊点光亮。
锡圆球、锡半球、锡粒：
本公司的锡球大小适中，真圆度好。合金成份根据客户的要求而定，适合目前电镀工艺。
优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。锡球
锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。 锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准：
2.亮度、抗氧化、外观检验标准：
3.合金成份检验标准：
4.回焊、推拉力、熔点检验标准: